SiP
Specifications»
IC System in Package Processing System
特點(diǎn)
■激光器:UV Laser;
■激光功率實(shí)時(shí)檢測(cè);
■高分辨率同軸 CCD 定位,無(wú)漂移誤差;
■精密大理石平臺(tái);
■高精度直線電機(jī);
■切割 / 開槽 / 打微孔多功能;
■自主開發(fā)軟件控制系統(tǒng),功能強(qiáng)大,開放接口,靈活對(duì)接MES等系統(tǒng)。
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IC
IC Auto Laser Marking System
■激光器:IR/Green/UV Laser;
■分光雙工作站/獨(dú)立雙光工作站;
■高分辨率 CCD 定位/檢測(cè);
■全自動(dòng)上下料倉(cāng)適應(yīng)主流IC外型封裝;
■工作臺(tái)寬度/高度可自動(dòng)調(diào)整;
■自主開發(fā)軟件控制系統(tǒng),方便系統(tǒng)管理和升級(jí);
■與客戶MES/SECS/GEM信息管理系統(tǒng)無(wú)縫對(duì)接。