SiP
Specifications»
IC System in Package Processing System
特點
■激光器:UV Laser;
■激光功率實時檢測;
■高分辨率同軸 CCD 定位,無漂移誤差;
■精密大理石平臺;
■高精度直線電機;
■切割 / 開槽 / 打微孔多功能;
■自主開發軟件控制系統,功能強大,開放接口,靈活對接MES等系統。
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